IBM在中国建芯片基地

IBM在上海新建的芯片封装生产基地将主要生产微型板卡及高技术芯片载体，封装电路技术和超级球阵列高性能芯片载体技术。这两种技术被广泛应用在有线、无线网络应用设备、网络服务器及普及运算的市场领域中。建成后的IBM上海芯片封装生产基地将为当地提供新的就业机会并吸引更多投资。